OAC Electronics heeft veel ervaring met het assembleren van printplaten. Door onze engineering achtergrond en onze high tech machines worden we vaak gevraagd complexe chip assembly projecten. Onze gespecialiseerde expertise voor de assemblage van ICs gebruiken we voor het evalueren van ICs bij IC-design trajecten, maar even goed het hergebruik van bestaande chips voor redesign doeleinden.

De huidige component schaarste maakt het soms noodzakelijk om chips op bestaande PCBs te hergebruiken. Dit doen we door de component los te maken, volledig te reinigen en opnieuw klaar te maken voor bestukking en vervolgens terug te plaatsen. Hierbij kan OAC het volledig proces ondersteunen inclusief testing van de componenten na finale plaatsing.

Een kwalitatieve manier van re-use met 100% garantie op resultaat dankzij de nodige testen.

Een overzicht van de gespecialiseerde expertise:

BGA chip re-balling

Bij BGA chip re-balling maken we een BGA (ball grid array) chip los van een bestaande PCB en maken we het oppervlak volledig schoon. Vervolgens worden op de correcte plaatsen opnieuw solder balls gezet om een nieuwe assemblage mogelijk te maken.

Dit proces gebeurt vol-automatisch met gespecialiseerde machines.

Chip to board bonding

Chip to board bonding gebruiken we om naked dies te plaatsen en te verbinden naar een PCB. Dit kan toegepast worden voor evaluatie tijdens IC design trajecten of voor toepassingen waar plaats op de PCB erg beperkt is.

Impedantie testing na terug plaatsen

Na het plaatsen van hergebruikte ICs is het van belang om ook de functionaliteit te garanderen. Dit doen we door uitgebreide impedantie testing op de vervangen component waarbij we de component vergelijken met de oorspronkelijke situatie. Op die manier is er een waterdichte test na het vervangen.

Batch flashing/programming

Bij grotere oplages is het mogelijk om na het plaatsen van (hergebruikte) componenten deze volautomatisch van programming te voorzien. Hierbij wissen we de bestaande code op de controllers en overschrijven we de code door de gewenste nieuwe code. Door dit parallel uit te voeren zijn we in staat meerdere boards tegelijk te programmeren.

Wil je meer weten over de mogelijkheden? Neem contact op!